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일반뉴스 네패스, 웨이퍼 레벨 패키지 기술로 2023 세계일류상품 선정

2000년 범핑 기술 적용한 첨단 패키지 국내 최초로 양산에 성공 네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼 레벨 패키지가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다. 세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다. 네패스의 웨이퍼 레벨 패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정됐다. 이후 인증을 갱신하다가 세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상, 수출규모 연간 500만 불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 현재 세계 일류상품으로 승격됐다. 웨이퍼 레벨 패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL)하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상

서재창 기자

2023-11-09 14:38

일반뉴스 앰코테크놀로지코리아, 무역의 날 ‘20억불 수출의 탑’ 수상

앰코테크놀로지코리아가 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제59회 무역의 날 기념식'에서 '20억불 수출의 탑'을 받았다. 2010년 10억달러 수출 달성 이후 10여년 만에 29억달러 수출을 이뤄내며 수상 영광을 안은 것이다. 앰코코리아는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 세계 7개국에 18개의 생산 거점을 둔 앰코테크놀로지의 한국 법인이다. 1968년 설립 이래 매출의 90% 이상을 수출하는 반도체 수출 산업 역군이기도 하다. 회사는 글로벌 공급망 혼란과 여러 경영적 악조건 속에서도 국내 최초로 2.5D TSV(실리콘 관통 전극) 패키지 및 첨단 사물 인터넷(IoT) 제품을 양산화하고, 고도의 패키징 기술이 요구되는 시스템 인 패키지(Advanced SiP), 웨이퍼 레벨 패키지(Advanced WLP) 등을 생산함으로써 해외 신규 고객을 발굴해 추가 매출을 창출했다. 또 PCB 등 반도체 원재료 국산화와 관련해서는 국내 업체들과 전략적 협업 체제를 구축하거나, 해외 장비 수입처를 국내 업체로 전환해 최근 5년 동안 7800만달러가 넘는 수입 대체 효과를 발생시키는 등 국내 반도체 산업과 생태계 발전에도 이바지하고 있다. 앰코코리아는 최근 2년간

이창현 기자

2022-12-06 10:58